Instrument BGA Relife TX3

Instrumentul profesional de precizie Relife TX3 este special conceput pentru tehnicienii de service GSM si laboratoarele de micro-electronica, oferind control milimetric in procedurile delicate de separare si extragere a componentelor integrate de pe placile de baza. Cu o geometrie calibrata pentru micro-interventii, unealta este ideala pentru ridicarea in siguranta a cipurilor BGA, a procesoarelor (CPU), a memoriilor NAND/stocare si a altor circuite integrate, prevenind ruperea pad-urilor de contact. Manerul fabricat din otel selectionat de inalta tenacitate asigura o rezistenta superioara la uzura, deformare si temperaturi ridicate, in timp ce varful fin, lustruit si finisat cu precizie, aluneca usor sub componente fara a zgaria circuitele, masca de cositor sau traseele fine ale PCB-ului.

Caracteristici

• Aplicatii: Ridicare si desprindere procesoare (CPU), memorii de stocare (NAND/eMMC), cipuri de alimentare si circuite BGA
• Protectie PCB: Varf de agopera fin lustruit si neted, conceput pentru a preveni zgarierea traseelor si deteriorarea pad-urilor
• Material maner: Otel selectionat de inalta calitate, cu duritate ridicata si rezistenta la uzura mecanica
• Control termic si mecanic: Nivel inalt de tenacitate, rezistent la utilizarea directa in proximitatea letconului sau jetului de aer cald
• Utilizatori tinta: Tehnicieni service telefoane/laptopuri, ateliere GSM si specialisti in micro-lipire si reballing